CPUクーラー検証レギュレーション - Intel LGA 1155 - | MaterialisticA -マテリアリスティカ-

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検証の目的.png

本レギュレーションは、Intel LGA 1155 プラットフォームにおいて、大型CPUクーラーの冷却性能を検証・比較するために策定したものです。本レギュレーションでは比較対象となるCPUクーラー以外の機材に同一のものを使用することで、CPUクーラーの性能を相対的に比較します。

レギュレーションの趣旨について

本レギュレーションは、CPUクーラーのヒートシンク性能の比較に重点を置いた内容となっています。そのため、ヒートシンク性能以外にCPU温度を左右しうる要素(エアフロー、グリスなど)についてはできる限り排除した検証内容となっています。

このため、特定のPCケースに収めてCPUクーラーの検証を行った場合、本レギュレーションに沿った検証結果とは異なる傾向のデータとなる場合があります。よって、本レギュレーションに沿った検証データは、ケース(およびエアフロー)に最適なCPUクーラーを検討するにあたって参考とするには不向きなデータとなります。

より性能の高いCPUクーラーをベースに、最適なエアフローを構築することでCPU温度を抑えるという考え方が、実際にPCを組み立てるにあたって本レギュレーションの趣旨に近い考え方といえます。

検証方法と測定方法.png

本レギュレーションでは、CPUクーラー以外の環境を統一した環境でCPU・メモリへの負荷テストを行い、その際測定された各部温度を比較することでCPUクーラーの冷却性能を測定します。

検証の主な内容は以下の通りです。

・検証は室温28.0℃±0.5℃の範囲内で実施する。
・検証の際に使用するグリスはOCZ Freeze Extremeに統一する。
「CPU」「CPU-Core」「VRM-B」「VRM-T」「MEM-A2」「MEM-B2」の6項目の温度を測定する。
・負荷テストにはTripcode ExplorerMem Test 4.0を使用する。
・負荷テストを開始してから15分後の各部温度をLoad時の結果として記録する。
・負荷テストを停止してから10分後の各部温度をIdle時の結果として記録する。
・CPUの発熱量を「標準設定」「常用OC設定」「高発熱設定」の三段階に調整して検証す。
・レギュレーションで定めたファンのうち、取り付け可能なものとの組み合わせで検証する。
・特定の条件で取り付け方向および縦置き・横置き時のパフォーマンス変化を検証する。

検証機材一覧.png

測定箇所.png

測定箇所-B.jpg測定箇所-B.jpg
VRM-AVRM-AVRM-BVRM-BMEM-A2/MEM-B2MEM-A2/MEM-B2

CPU
目的:CPU温度の測定
測定方法:ASUS『AI Suite II』(ソフトウェア)
CPU-Core
目的:CPU温度の測定(参考値)
測定方法:CPUID『HWMonitor 1.17.1』(ソフトウェア)
VRM-A
目的:電源回路(IOポート側)の温度測定
測定方法:Scythe『どこでも温度計2』(実測)
VRM-B
目的:電源回路(基板上部)の温度測定
測定方法:Scythe『どこでも温度計2』(実測)
MEM-A2
目的:メモリ温度(SLOT-A2)の測定
測定方法:Scythe『どこでも温度計2』(実測)
MEM-B2
目的:メモリ温度(SLOT-B2)の測定
測定方法:Scythe『どこでも温度計2』(実測)

UEFIセッティング.png

  
標準設定
常用OC設定
高発熱設定
CPUクロック 3.4GHz
(Idle:1.6GHz)
4.6GHz 5.0GHz
BCLK × CPU倍率 100MHz×34
(Idle:100MHz×16)
100MHz×46 100MHz×50
CPU Voltage
(Idle ⇔ Load)
Auto
(0.992V ⇔ 1.136V)
1.300V
(1.288V ⇔ 1.312V)
1.435V
(1.424V ⇔ 1.456V)
Load-Line Calibration Auto Extreme Extreme
Internal PLL Overvoltage Disabled Disabled Enabled
Hyper-Threading Technology ON ON ON
Turbo Boost Technology OFF OFF OFF
C1E & EIST ON OFF OFF
メモリクロック DDR3-2133
メモリレイテンシ 9-11-9-28-2T
メモリ電圧 1.60V
VCCIO Voltage 1.150V
検証用ファン CPUクーラー付属ファン
120mm角
・S-FLEX 800rpm
・X-FAN 1200rpm
・X-FAN 1700rpm
Φ140mm
・風丸2 800rpm
・風丸2 1200rpm
140mm角
・GlobeFan 900rpm
・GlobeFan 1200rpm
・GlobeFan 1500rpm
CPUクーラー付属ファン
120mm角
・S-FLEX 800rpm
・X-FAN 1200rpm
・X-FAN 1700rpm
・X-FAN 2400rpm
Φ140mm
・風丸2 800rpm
・風丸2 1200rpm
・風丸2 1700rpm
140mm角
・GlobeFan 900rpm
・GlobeFan 1200rpm
・GlobeFan 1500rpm
・GlobeFan 2000rpm
CPUクーラー付属ファン
120mm角
・X-FAN 1700rpm
・X-FAN 2400rpm
・UltraKaze 3000rpm
Φ140mm
・風丸2 1700rpm
140mm角
・GlobeFan 1500rpm
・GlobeFan 2000rpm

その他.png

温度データについて

本レギュレーションに沿って検証した温度データは、本レギュレーションで使用した機材でのみ比較可能なデータとなります。
異なる機材を用いた場合、「パーツ毎の個体差」「計測器の誤差」「BIOSのバージョン」などにより、直接比較することのできないデータとなります。同一型番のパーツを用いても、個体差の存在を無視できないので同様のことが言えます。

また、各温度データを測定している機器およびソフトウェア間についても、数値の互換性はありません。これは、ソフトウェア計測や実測に使っている測定器にトレーサビリティがないため、それぞれの機器が示す1℃が本来の1℃である保証がないためです。よって、測定器が異なるCPU温度と室温を比較し、室温+○○℃といった計算に温度データを使うことはできません。

温度データの単位には測定器が示す「℃」を用いていますが、あくまでベンチマークスコア的な数値であるとお考えください。

CPUの発熱量を三段階に調整する理由について

本レギュレーションの検証対象となる大型CPUクーラーは、CPUの定格運用時にCPU温度を引き下げることのみならず、CPUをオーバークロックした際に増加する発熱を抑え、安定動作させるための手段としても期待される製品です。

そのため、本レギュレーションではCPUの定格動作に近い「標準設定」、常用が狙えるレベルでCPUをオーバークロックした「常用OC設定」、空冷の限界に近い発熱量に調整した「高発熱設定」の三段階に分けて検証を行います。発熱量の増加に対してヒートシンクがどこまで対応できるかを確認することが目的です。

→各設定の詳細についてはUEFI設定でご確認ください。

CPU周辺コンポーネントの温度を測定する理由について

本レギュレーションではCPUのみでなく、周辺コンポーネントの温度も測定して比較します。測定にはScytheのデジタル温度計『どこでも温度計2』を利用し、周辺コンポーネントに取り付けられたヒートシンクの温度を実測して比較を行います。

周辺コンポーネントの温度比較は、本レギュレーションの趣旨であるヒートシンク性能の比較からは逸れた内容ですが、トップフロー型CPUクーラーのように、周辺コンポーネントの冷却を考慮して設計されている製品がありますので、参考データとして比較することにしております。

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