【Prolimatech Armageddon】 Intel LGA775冷却性能検証│MaterialisticA -マテリアリスティカ-

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Intel LGA775 冷却性能検証:検証条件

検証条件

 『Armageddon』がIntelのLGA 775 プラットフォームでどのようなパフォーマンスを発揮するのか検証していきます。

 検証に当たって利用した機材およびBIOS設定は以下の通りです。検証条件は『CPUクーラー検証レギュレーション for Intel LGA 775』に準じていますので、利用した負荷テストなど、詳しくはそちらをご覧ください。

検証機材一覧

CPU
Core 2 Extreme QX9650 (3.0GHz/FSB:1333MHz/L2:6MB/TDP:130W)
Motherboard
DFI 『LP UT P35-T2R』 (Intel P35 Express Chipset + ICH9R)
メモリ
PATRIOT 『PSD24G800KH』 (DDR2-800(CL5) 2GB×2)
ビデオカード
S3 Chrome 430 GT (VRAM:GDDR2-1000-256MB)
HDD
HGST 『Travelstar 5K250』(250GB)
電源
Silver Stone『SST-OP1000E-SP』(1000W)
Zippy『HU2-5660V』(660W)
ケース
無し (バラック組み)
OS
Windows 7 Ultimate 64bit
グリス
OCZ Freeze Extreme

※電源不調のため交換。なお、電源変更によってCPU温度が変化していないことは確認済みです。

BIOS設定一覧

  
3.0GHz
3.6GHz
4.0GHz
FSB × CPU倍率 333MHz×9 400MHz×9 400MHz×10
CPU電圧 Auto(1.24500V) 1.30000V 1.42500V
C1E & EIST ON OFF OFF
メモリクロック DDR2-800 (400MHz) DDR2-800 (400MHz) DDR2-800 (400MHz)
メモリレイテンシ CL5-5-5-15 CL5-5-5-15 CL5-5-5-15
メモリ電圧 1.904V 1.904V 1.904V






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比較用CPUクーラー

 『Armageddon』の位置づけを考えると、本来ならハイエンドサイドフロー型CPUクーラーと比較すべきところなのですが、140mm角ファンしか取り出来ない為、今回は冷却性能を比較する製品として、140mm角ファンを取り付け可能な以下のCPUクーラーを用意しました。

Thermalright AXP-140

Thermalright AXP-140

HTPC向けを謳うThermalright製ハイエンドトップフロー型CPUクーラー。標準クリップで120mm角・140mm角とも取り付け可能。

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Scythe ZIPANG2

Scythe ZIPANG2

Scytheのローハイト・トップフロー型CPUクーラーZIPANGの後継機モデル。140mm角ファンは初代ZIPANGのクリップを使用して取り付け。

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Intel LGA 775 インストレーション

 『Armageddon』は本来LGA 775環境への取り付けをサポートしていないのですが、ブログで紹介したとおり、LGA 1156/1366共用のリテンション自体はLGA 775に取り付け可能な仕様となっています。

この仕様を利用し、今回の検証では標準リテンションのみを使ってLGA 775環境に『Armageddon』を取り付けています。

取り付け写真を飛ばす ▼

LGA1156/1366共用リテンションキットLGA1156/1366共用リテンションキット
バックプレートの一番内側の穴にナットを差し込むバックプレートの一番内側の穴にナットを差し込む
Oリングをナットの溝にはめ、ナットを固定する。Oリングをナットの溝にはめ、ナットを固定する。
4か所にナットを取り付け、マザーボードの穴に差し込む。4か所にナットを取り付け、マザーボードの穴に差し込む。
スタッドボルトをマザー表面側から取り付ける。(短い方がマザー側)スタッドボルトをマザー表面側から取り付ける。(短い方がマザー側)
ヒートシンクを取り付けたい向きに合わせ、スタッドボルトにアダプタを差し込む。(写真は上面排気方向用)ヒートシンクを取り付けたい向きに合わせ、スタッドボルトにアダプタを差し込む。(写真は上面排気方向用)
ナットでアダプタを固定する。ナットでアダプタを固定する。
ヒートシンクをCPUに載せる。(グリスは塗ってくださいね)ヒートシンクをCPUに載せる。(グリスは塗ってくださいね)
本体ベース部の穴に固定バーを取り付ける。本体ベース部の穴に固定バーを取り付ける。
バネネジを締めてヒートシンクを固定する。バネネジを締めてヒートシンクを固定する。
取り付け完了。取り付け完了。

 固定方法は同じProlimatechの『Megahalems Rev.B』とほぼ同じですが、140mm角ファンとバネネジが干渉しないよう固定バーの中に収まるなど、『Armageddon』の仕様に合わせた改良が施されています。

少し手間はかかりますが取り付けの難易度は低く、しっかり固定することができる良いリテンションだと思います。LGA 1156/1366も取り付け方法に関してはほとんど一緒です。

 ちなみに、表面側からスタッドボルトでバックプレートを固定しても多少ガタつくのは相変わらずの仕様となっています。ちゃんと固定できているか不安になるかもしれませんが、最終的にはヒートシンク本体側とバックプレート側が引きあって固定されるため、このガタつきを気にする必要はありません。

※ノースブリッジとヒートシンクが干渉したため、今回は上面排気方向で取り付けました。






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Intel LGA775 冷却性能検証:定格動作(3.0GHz@1.245V)

 TDP 130Wの『Core 2 Extreme QX9650』を、定格で動作させた際の冷却性能比較結果です。

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ソフトウェア測定結果(HWMonitor 1.15)

CPU温度

CPU温度

CPU Core温度

CPU Core温度

PWM温度

PWM温度

Chipset温度

Chipset温度

実測結果(どこでも温度計2)

VRM温度

VRM温度

Chipset温度

Chipset温度

MEM1温度

MEM1温度

MEM3温度

MEM3温度

 

 比較製品中唯一のサイドフロー型CPUクーラーである『Armageddon』搭載時のCPU温度は、『ZIPANG2』や『AXP-140』搭載時よりも低い値を記録しています。

Armageddon』はCPUの冷却性能を重視した製品の多いサイドフロー型のCPUクーラー。それもハイエンドCPUクーラーですので、トップフロー型の二製品をオープンエアーの同条件で上回るのは当然といえば当然ですね。

 多くのサイドフロー型CPUクーラーが弱点とする周辺冷却に関しては、低速ファン時はトップフロー型CPUクーラーと比較しても遜色ない結果を記録しています。一方で、ファンの回転数や風量が増えても温度の低下はトップフロー型に比べると少ないようです。

この結果だけを見ると、周辺パーツへの影響力もそこそこ期待できそうな『Armageddon』ですが、定格動作時は周辺パーツの温度が低いこともありますので、この結果だけでは周辺パーツへの影響力が高いと言いきる事はできませんね。更に発熱が大きくなる条件でどうなるかがポイントになりそうです。






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Intel LGA775 冷却性能検証:3.6GHz@1.300V

 『Core 2 Extreme QX9650』を定格の3.0GHz@1.245Vから、3.6GHz@1.300Vにオーバークロックして動作させた際の冷却性能比較結果です。 この条件では、C1EやEISTと言った省電力機能はオフにしています。

3600-1.png

ソフトウェア測定結果(HWMonitor 1.15)

CPU温度

CPU温度

CPU Core温度

CPU_Core温度

PWM温度

PWM温度

Chipset温度

Chipset温度

実測結果(どこでも温度計2)

VRM温度

VRM温度

Chipset温度

Chipset温度

MEM1温度

MEM1温度

MEM3温度

MEM3温度


 定格時と比較するとそれなりに発熱量が増加した3.6GHz@1.300Vでも、Armageddon』搭載時のCPU温度は『ZIPANG2』や『AXP-140』搭載時よりも低い値を記録しています。

 周辺冷却に関してはそれなりの結果ではありますが、定格時に比べトップフロー型よりも低い温度を記録した項目は目立たなくなっています。また、定格時同様ファンの性能が温度に影響しにくいようです。

なお、デュアルファン搭載時の結果に関しては、ほぼ全ての条件でパフォーマンスが向上しているので、物理的な余裕とコストを掛けられるのであればデュアルファン構成で運用する意味はありそうです。






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Intel LGA775 冷却性能検証:4.0GHz@1.425V

 『Core 2 Extreme QX9650』を定格の3.0GHz@1.245Vから、4.0GHz@1.425Vにオーバークロックして動作させた際の冷却性能比較結果です。 この条件ではC1EやEISTと言った省電力機能はオフにしています。

4000-1.png

ソフトウェア測定結果(HWMonitor 1.15)

CPU温度

CPU温度

CPU Core温度

CPU Core温度

PWM温度

PWM温度

Chipset温度

Chipset温度

実測結果(どこでも温度計2)

VRM温度

VRM温度

Chipset温度

Chipset温度

MEM1温度

MEM1温度

MEM3温度

MEM3温度


 発熱量が非常に大きくなるこの条件では、『ZIPANG2』や『AXP-140』が76~82℃というかなり厳しい結果を残す一方で、『Armageddon』搭載時のCPU温度は最高でも71℃に抑えられています。

他のハイエンドCPUクーラーと比較しているわけではありませんし、HTPC向け製品とミドルレンジクラスのトップフロー型CPUクーラー相手の結果ではありますが、これだけの差をつけるのは流石と言って良いかと思います。


 周辺冷却に関してはデジタルPWM温度が高めであることを除けば、トップフロー型の二製品と比較してもさほど悪く無い結果といっても良いのではないかと思います。デジタルPWM温度に関しても、過去の検証では90℃を超えるサイドフロー型CPUクーラーもあったくらいですから、まずまずのレベルであると見て良いのではないかと思います。

ただ、サイドフロー型の周辺冷却に関しては取り付け方向次第なので、これを評価するのは難しいところですね。向きを変えることができれば、もっと電源回路を冷却出来るかもしれませんし、できないかもしれません。






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Intel LGA775 冷却性能検証:まとめ

……こんな検証で評価できるのか?

 …と、いつも通り搭載ファンを統一してここまで検証してみたものの、こんな検証でまとめを書くなんてとてもできませんね。

HTPC向けの『AXP-140』とミドルレンジの『ZIPANG2』という、ハイエンドCPUクーラーを相手にするには力不足であろうと容易に予想できる製品との比較だけで『Armageddon』を評価しても説得力がありませんし、なにより私が納得いかないです…。


というわけで、『Armageddon』については、いつもと違う考え方でさらに比較してみることにしました。詳しくは次のページをご覧ください。



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掲載日:2010/06/17

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