【Scythe NINJA3(忍者参)】 Intel LGA1366冷却性能検証 【SCNJ-3000】│MaterialisticA -マテリアリスティカ-

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Intel LGA1366 冷却性能検証:検証条件

検証条件

 『忍者参』がIntelのLGA 1366 プラットフォームでどのようなパフォーマンスを発揮するのか検証していきます。

 検証に当たって利用した機材およびBIOS設定は以下の通りです。検証条件は『CPUクーラー検証レギュレーション for Intel LGA 1366』に準じていますので、利用した負荷テストなど、詳しくはそちらをご覧ください。

検証機材一覧

CPU
(2.66GHz/L2 256KB×4/L3:8MB/TDP:130W)
Motherboard
メモリ
DDR3-1333 2GB×3 (Micronチップ)
ビデオカード
HDD
電源
ケース
無し (バラック組み)
OS
グリス

BIOS設定一覧

  
2.66GHz
3.20GHz
3.80GHz
BCLK × CPU倍率 133MHz×20 160MHz×20 190MHz×20
QPI Frequency 2400MHz (4800MT/s) 2880MHz (5760MT/s) 3420MHz (6840MT/s)
Uncore Frequency 3200MHz 3200MHz 3040MHz
CPU電圧 Auto
(0.92V・負荷時1.22V)
+0.050V
(1.28V・負荷時1.26V)
+0.200V
(1.44V・負荷時1.41V)
CPU PLL Voltage 1.80V 1.80V 1.85V
QPI電圧 1.37V 1.35V 1.40V
Hyper-Threading Technology ON ON ON
Turbo Boost Technology OFF OFF OFF
C1E & EIST ON OFF OFF
メモリクロック DDR3-1600
(133MHz×6)
DDR3-1600
(160MHz×5)
DDR3-1520
(190MHz×4)
メモリレイテンシ CL9-9-9-24 CL9-9-9-24 CL9-9-9-24
メモリ電圧 1.65V 1.65V 1.65V






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比較用CPUクーラー

 比較用には、Scythe製サイドフロー型CPUクーラーの中でも長期間にわたって一定の人気を維持している『KAMA ANGLE』と、パフォーマンス重視の現行製品『夜叉』を用意したほか、Thermalrightのフラッグシップモデル『Venomous X』とProlimatech『Megahalems』のハイエンドCPUクーラー二製品とも比較しています。

KAMA ANGLE.JPG

Scythe 『KAMA ANGLE』

Scythe製サイドフロー型CPUクーラーの中でも、周辺冷却とCPU冷却の両方をこなすと人気の製品。

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LGA1366REG0016.JPG

Scythe 『夜叉』

トライデント多層フィン構造を採用したScytheのサイドフロー型CPUクーラー。

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LGA1366REG0018.JPG

Scythe 『Venomous X』

Thermalrightの定番ブランド「Ultra-120 eXtremeシリーズ」の後継にあたるハイエンドCPUクーラー。

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Megahalems.JPG

Prolimatech 『Megahalems』

新興メーカーProlimatechの第一弾製品にして、空冷CPUクーラー最高峰の冷却能力を持つハイエンドCPUクーラー。

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Intel LGA 1366 インストレーション

 ファーストインプレッションでも触れていますが、『忍者参』のLGA 1366用リテンションはサイズ独自規格の中で唯一バックプレートを使用する『F.S.M.B.』の改良版、『F.S.M.B.2』が採用されています。

取り付け写真を飛ばす ▼

LGA 1366用リテンションLGA 1366用リテンション
ネジ受けを差し込むネジ受けを差し込む ※向きに注意
ネジ受け固定用のナットでネジ受けを固定ネジ受け固定用のナットでネジ受けを固定
ネジ受けが固定されていることを確認ネジ受けが固定されていることを確認
リテンションをヒートシンク本体に取り付けリテンションをヒートシンク本体に取り付け
バックプレートをマザーボード裏側に載せる。(CPUにグリスを塗布するのをお忘れなく)バックプレートをマザーボード裏側に載せる。(CPUにグリスを塗布するのをお忘れなく)
バックプレートのLGA 1366用の穴とマザーボード穴の位置を合わせ、ネジを差し込むバックプレートのLGA 1366用の穴とマザーボード穴の位置を合わせ、ネジを差し込む※ここで対角線上の2ヵ所にネジを差し込んでおき、ネジを差していない穴からヒートシンク側のネジ受け位置を確認すれば、割と簡単に位置調整が可能です。

ヒートシンク本体に取り付けたリテンションのネジ受けと位置を合わせ、固定する。ヒートシンク本体に取り付けたリテンションのネジ受けと位置を合わせ、固定する。
取り付け完了取り付け完了
メモリとのクリアランスメモリとのクリアランス



 背の高いサイドフロー型CPUクーラーを、マザーボードの裏側から位置を合わせてネジを締める必要があるため、あまり取り付けやすい仕様のリテンションではありませんね。そもそもオススメしませんが、マザーボードをケースに収めた状態で取り付けるのはかなり困難でしょう。

まぁ、ポイントさえ押さえれば、固定にある程度力を掛ける必要のあるプッシュピンやAMDのクリップ式とは違い、力を入れてリテンションを押すような作業はないので、PCパーツに力を掛けるのが苦手・怖いという方にはこちらの方が"取り付けやすい"と感じるかもしれません。






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Intel LGA1366 冷却性能検証:2.66GHzGHz@1.22V

 『Core i7 920』の定格動作クロックである2.66GHz動作時の検証結果です。なお、この条件では省電力機能を有効にしていますが、Turbo Boost機能は無効にしています。

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ソフトウェア測定結果(HWMonitor 1.16)

CPU温度

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CPU Core温度

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Chipset温度

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実測結果(どこでも温度計2)

VRM温度

2660-4.png

Chipset温度

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MEM1温度

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MEM3温度

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 『Core i7 920』の定格動作に近いこの条件ですが、『忍者参』搭載時のCPU温度は、ハイエンドCPUクーラーの『Venomous X』や『Megahalems』、パフォーマンス志向の『夜叉』と比べると高い結果になっています。

ファンレス・静音志向の製品ということで低速ファンとの相性に期待したくなりますが、『S-FLEX 800rpm』搭載時の結果もあまり良くありません。フィンピッチが広く風が抜けやすい構造ではありますが、放熱部自体が厚いこともあり、『S-FLEX 800rpm』1基だけで忍者参のパフォーマンスを引き出すのは難しいようです。


 周辺冷却に関しては、シングルファン搭載時のチップセット温度が他の製品に比べ低めになっています。搭載ファンによりけりですが、取り付け方向的にファンの吸気を使ってノースブリッジを冷却できる『KAMA ANGLE』と同等以上の結果となっています。

忍者参』では、ファン取り付け面の両サイドから漏れる風がかなりあるので、これの影響を受けての結果のようですね。デュアルファン化により空気の流れが出来ると横から漏れる風も減少するのですが、チップセット温度も上昇するという結果も出ています。

 その他メモリ温度やVRM温度に関しては特筆に値するほどの事はありませんね。まぁ、チップセット温度に関しても比較製品がサイドフロー型CPUクーラーばかりだから目立っているだけと見ることもできる程度の結果とも言えます。






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Intel LGA1366 冷却性能検証:3.2GHz@1.26V

 『Core i7 920』を3.2GHz@1.26V(+0.050V設定)にオーバークロックして動作させた際の冷却性能比較結果です。 この条件では、C1EやEISTと言った省電力機能はオフにしています。

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ソフトウェア測定結果(HWMonitor 1.16)

CPU温度

3200-1.png

CPU Core温度

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Chipset温度

3200-3.png

実測結果(どこでも温度計2)

VRM温度

3200-4.png

Chipset温度

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MEM1温度

3200-6.png

MEM3温度

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 比較的軽めのOCを施した状態の結果となります。『忍者参』搭載時のCPU温度は、シングルファン時には『KAMA ANGLE』に勝るとも劣らない結果となっていますが、パフォーマンス志向の製品と比較すると、デュアルファン構成でも同一ファンを1基搭載した『夜叉』と同等以下と差をつけられています。


 周辺冷却に関しては、2.66GHz動作時と同様、『KAZE-JYUNI 1900rpm』と『KAZE-JYUNI 1200rpm』を1基搭載した際に『KAMA ANGLE』と並ぶ低い温度を記録しています。その一方で、風量・風圧とも強い『ULTRAKAZE 3000rpm』搭載時はシングルファンであっても『KAZE-JYUNI 1900rpm』搭載時より温度が上がってしまっています。

『ULTRAKAZE 3000rpm』ほど風圧の強いファンだと、ファン取り付け面の両サイドから漏れる風もKAZE-JYUNI系のファンを搭載した時に比べ、バックパネル側へ流れる力が強く、チップセットに当たりづらくなっているようです。






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Intel LGA1366 冷却性能検証:3.8GHz@1.41V

 『Core i7 920』を3.8GHz@1.41V(+0.200V設定)にオーバークロックして動作させた際の冷却性能比較結果です。 この条件ではC1EやEISTと言った省電力機能はオフにしています。

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ソフトウェア測定結果(HWMonitor 1.16)

CPU温度

3800-1.png

CPU Core温度

3800-2.png

Chipset温度

3800-3.png

実測結果(どこでも温度計2)

VRM温度

3800-4.png

Chipset温度

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MEM1温度

3800-6.png

MEM3温度

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 CPU温度に関しては、3.2GHz動作時同様、シングルファン搭載時には『KAMA ANGLE』と同等以上、しかしパフォーマンス志向のCPUクーラーにはデュアルファン構成にしても敵わないという結果に終わっています。ただ、ここでちょっと面白いのは『KAZE-JYUNI 1900rpm』と『ULTRAKAZE 3000rpm』ではデュアルファン構成の効果にかなり開きがある点です。

デュアルファン構成には横へ逃げる風を後方に配置した吸気ファンで吸い込むことで風の流れを作り、放熱部全体を機能させる効果があるようですが、忍者参のフィンピッチであれば1基のみでも横に逃げる風の少ない『ULTRA KAZE 3000rpm』の場合、この効果は薄いようです。






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Intel LGA1366 冷却性能検証:まとめ

搭載ファン"のみ"では見えづらいファンレス志向製品の能力

 本来であれば前モデルの『忍者弐』などを用意して比較したいところですが、残念ながら手元に他の『忍者シリーズ』が無いため、パフォーマンス志向の製品と比較することになった次第ですが、今回の検証結果だと静音ファン搭載時のパフォーマンスが優れている訳でもなく、『忍者参』に大した魅力は感じられませんね。

元々ファンレス志向の製品である『忍者参』の場合、他のCPUクーラーのようにファンを使った冷却より、ケースのエアフローによる冷却を意識して作られているような感じですね。広いフィンピッチはファンが作り出す風を抜けやすくしていると言うより、ケース内のエアフローがCPUクーラーの放熱部を通りやすくする意味合いが強いような気がします。


 結局のところ、ファンを搭載して冷却を行うのであれば『夜叉』をはじめとしたパフォーマンス志向の製品を選択した方が安く高いパフォーマンスを得られる訳なので、「オーバークロックによる発熱を抑えたいからCPUクーラーを購入する」という方に適した製品とは言えないでしょう。

忍者参』CPUの温度を1℃でも低く下げるという目的では無く、リファレンスクーラー以上のパフォーマンスと静音性を確保しつつ、ケース内のエアフローを重視してPCを構成されるような方向けのCPUクーラーと言ったところでしょうか。

まぁ、パフォーマンス系に及ばないとは言え、ヒートシンクとしてもそこそこのポテンシャルは持っている訳なので、この『忍者参』の魅力が活きる環境を構築できるかどうかはユーザー次第ですね。



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